近期，美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）發(fā)布《2021年美國半導體行業(yè)報告》。SIA表示，美國半導體產(chǎn)業(yè)的研發(fā)占比超過其他任何國家的半導體產(chǎn)業(yè)，但優(yōu)勢地帶主要集中在EDA和核心IP、芯片設計、制造設備等研發(fā)密集型領(lǐng)域。其在芯片制造的份額正在急劇下降，需要更大力度的投資和激勵措施。
據(jù)外媒報道，美國明尼蘇達大學雙城分校的研究人員發(fā)表在《科學進展》上的一項研究指出，他們制造出了首個利用3D打印技術(shù)的柔性OLED顯示屏，這將有望大大降低OLED顯示屏的成本。
由于芯片荒的影響，連半導體芯片生產(chǎn)設備也出現(xiàn)供不應求的情形。據(jù)此前報道，部分重要零組件的生產(chǎn)設備交貨期延長至12個月，甚至是更久，將連帶晶圓制造、封測等廠的產(chǎn)能也受到影響。
根據(jù)ICInsights的1月份半導體行業(yè)快報報告，在2021年經(jīng)濟從2020年爆發(fā)的新冠疫情危機中反彈后，全球半導體營收增長了25%，預計2022年半導體總銷售額將增長11%并達到創(chuàng)紀錄的6806億美元。
據(jù)預測，到2028年全球每賣出的100輛汽車中將有超過一半的電動汽車，包括純電動、混動等。隨著電動汽車占比日益增長，汽車半導體企業(yè)在迎接巨變的同時也迎來了全新商機。
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