據日經中文網報道，在12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“SemiconJapan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發表演講，預測稱3D化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發，設備和材料廠商將發揮更加重要的作用。
據調研機構ICInsights報道，預計今年代工廠將占全球半導體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設備對代工商業模式的依賴日益加深。
半導體，這一眾所周知的傳統領域，在當今數字經濟引領的人工智能時代，正煥發出新的生命力。在浙江省政府年中印發的《浙江省全球先進制造業基地建設“十四五”規劃》中，第三代半導體與人工智能、區塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術與前沿產業比肩而立，成為加快跨界融合和集成創新，孕育新產業新業態新模式的中堅力量。先進半導體材料，作為新材料，為促進關鍵戰略材料技術突破，鞏固升級優勢產業，推動新興產業發展，謀劃布局未來產業，發揮著重要作用。
12月13日，中國向聯合國《特定常規武器公約》第六次審議大會提交《中國關于規范人工智能軍事應用的立場文件》。這是中國首次就規范人工智能軍事應用問題提出倡議，也是《特定常規武器公約》框架下首份關于人工智能安全治理問題的立場文件。這是中國因應國際安全和新興科技發展形勢、積極引領國際安全治理進程的又一重要努力。
身處在全球芯片荒的背景下，強勁的半導體需求與銷售表現，帶動費城半導體指數今年漲約35%。然而，隨著產業數據浮現銷售成長放緩跡象，費半是否可延續過去3年的榮景，不免引發質疑。
