當(dāng)?shù)貢r間4月20日，調(diào)研機構(gòu)CounterpointResearch發(fā)布的最新智能手機零部件追蹤報告顯示，隨著大多數(shù)零部件供需缺口的縮小，全球半導(dǎo)體芯片短缺的情況可能會在2022年下半年繼續(xù)得到緩解。
印度政府表示，將于4月末正式啟動半導(dǎo)體印度計劃（SemiconIndia），這是印度首次舉行大規(guī)模半導(dǎo)體活動，表明了印度開發(fā)半導(dǎo)體自主供應(yīng)鏈的決心。
近日有消息稱，受國際形勢影響，俄羅斯政府正在擬定一項新的半導(dǎo)體計劃，以發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。
據(jù)彭博社報道，全球主要芯片制造商產(chǎn)成品庫存正加速累積，這一現(xiàn)象引發(fā)業(yè)界擔(dān)憂。
經(jīng)濟觀察網(wǎng)記者李靖恒作為新能源汽車、光伏等產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，近年來功率半導(dǎo)體的重要性在明顯提高。
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