美國加州時間2022年10月25日，SEMISMG（SEMISiliconManufacturersGroup）在其硅片行業季度分析報告中指出，2022年第三季度全球硅晶圓出貨量創下3741百萬平方英寸（MSI）的新紀錄，比上季度增長1.0%，比去年同期的3649百萬平方英寸增長2.5%。
外媒Tomshardware報導，一家俄羅斯研究單位正在研究開發自己的半導體微影光刻設備，預計該設備可以被用于7納米制程芯片的生產上。
TrendForce今日舉辦《2023年集邦拓墣科技產業大預測》研討會，公布最新產業研究成果及科技市場最新發展趨勢。
研究機構TECHCET日前預測，作為半導體制造設備耗材的陶瓷部件市場規模可能在2022年達到23億美元，同比增長15%。
根據SusquehannaFinancialGroup最新研究報告，9月從訂貨到交貨的芯片交付周期平均為26.3周。相比之下，8月大約為27周。報告指出，芯片交貨周期已連續五個月縮短。
