據SEMI報告稱，2022年第一季度至第二季度，全球半導體設備賬單增長7%，同比增長6%，達到264.3億美元。
中國臺灣“行政院”副院長沈榮津今（14）日在“SEMICONTaiwan2022國際半導體展”開幕典禮上表示，中國臺灣半導體產業(yè)經歷半世紀發(fā)展，2021年半導體產值達到4.1萬億新臺幣，晶圓代工與封測業(yè)皆位居全球第一、IC設計業(yè)排名世界第二，僅次美國。
據業(yè)內消息人士透露，真正的半導體庫存風暴尚未到來，不同供應鏈環(huán)節(jié)將在今年第四季度出現明顯分化，大多數無晶圓芯片制造商將繼續(xù)面臨客戶砍單，代工廠商表現將相對穩(wěn)定。
隨著各類智能設備如智能汽車、智能手表，智能家電、VR/AR等越來越多地走入人們生活，人工智能也在快速從“云端”走向“邊緣”。
今天，美國商務部正式公布拜登上個月簽署的《科學與芯片法案》落實的貫徹原則。
