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據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》12月28日?qǐng)?bào)道，人工智能(AI)熱將帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)恢復(fù)。

無(wú)論從技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上來(lái)說(shuō)，制造更小的半導(dǎo)體芯片都變得越來(lái)越困難。對(duì)芯片技術(shù)霸權(quán)的爭(zhēng)奪已經(jīng)開(kāi)始轉(zhuǎn)移到一個(gè)新領(lǐng)域：如何將芯片封裝在一起以獲得更好的性能。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）12日預(yù)測(cè)，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)量或時(shí)隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長(zhǎng)4%，至1053億美元；2025年將保持增勢(shì)，達(dá)到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。

美國(guó)國(guó)防部高級(jí)研究計(jì)劃局表示，計(jì)劃在明年夏天發(fā)出一份建設(shè)合同，在美國(guó)建立一個(gè)先進(jìn)微電子制造中心。

今天(28日)，新一代國(guó)產(chǎn)CPU——龍芯3A6000在北京發(fā)布。