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2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售或迎來反彈
2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售或迎來反彈
來源：參考消息網(wǎng)
參考消息網(wǎng)12月18日報道 據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》12月13日報道，國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料組織（SEMI）12日預(yù)測，2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷量或時隔兩年轉(zhuǎn)降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導(dǎo)體供給關(guān)系改善的影響，對半導(dǎo)體設(shè)備的投資也將回升。
由SEMI日本分部主辦的半導(dǎo)體國際展覽會Semicon Japan本月13日在東京開幕。旨在實現(xiàn)尖端半導(dǎo)體量產(chǎn)的Rapidus公司前來參會。首日，該公司會長東哲郎等人登臺就日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略發(fā)表演講。此次展會共有全球961家企業(yè)和團體參加，至15日落幕。
SEMI相關(guān)負責人在12日的記者會上表示，2030年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模將達1萬億美元，2022至2026年全球?qū)⒂?6座新工廠投產(chǎn)。適用于人工智能（AI）和電動汽車（EV）的功率半導(dǎo)體需求擴大。基于此趨勢，該負責人強調(diào)，“半導(dǎo)體市場今后將加速成長”。
但有民間調(diào)查顯示，七成日本半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)對全球性的供應(yīng)鏈斷裂問題應(yīng)對遲緩。
