過去的半個多世紀，半導體行業一直遵循摩爾定律的軌跡高速發展，如今單純靠提升工藝來提升芯片性能的方法已經無法充分滿足時代的需求，半導體行業也逐步進入了“后摩爾時代”。
近日，《廣東省制造業數字化轉型實施方案（2021—2025年）》和《廣東省制造業數字化轉型若干政策措施》發布，《廣東省制造業數字化轉型實施方案（2021—2025年）》明確提出，聚焦新一代電子信息、智能家電、汽車、先進材料、軟件與信息服務、超高清視頻顯示等10個戰略性支柱產業集群，以及半導體與集成電路、高端裝備制造、智能機器人、區塊鏈與量子信息、前沿新材料、激光與增材制造、精密儀器設備等10個戰略性新興產業集群，以行業龍頭骨干企業、中小型制造企業、產業園和產業集聚區、產業鏈供應鏈的數字化轉
隨著芯片工藝逐步逼近物理極限，摩爾定律前進的步伐正在放緩，進一步發展需要新的思路。而異構集成技術在降低芯片功耗、提升綜合性能、滿足用戶多種需求等方面具有極大優勢，已引起越來越多主流廠商的高度重視。
6月30日，由國家智能傳感器創新中心（簡稱“創新中心”）建設的國內首條12英寸先進傳感器中試線成功通線。
馬來西亞封城原定在6月28日結束，但由于境內新增染疫人數居高不下，政府現已決定延期，直到單日確診人數降至4000以下。作為全球重要的半導體封測市場，馬來西亞延長封國可能會進一步加劇芯片供應吃緊。不過有報道稱，中國半導體行業已經準備好應對這一潛在影響。
