9月15日，中國科學院院士、復旦大學芯片與系統前沿技術研究院院長、教授劉明在第二屆中國(上海)自貿區臨港新片區半導體產業發展高峰論壇上表示，現階段，單純依靠尺寸微縮為處理芯片帶來的性能提升只有3%左右。在很多情況下，處理芯片性能的提升都是依靠架構并行處理來實現的。
在市場需求帶動下，LED產業近期出現了迅速增長勢頭。傳統LED照明出口創歷史新高，LED顯示等新興細分領域進入產業化快速發展階段，LED重大生產線項目成為地方投資熱點。但同時，LED產業也出現芯片產能緊缺、自主核心技術薄弱、抱團應訴能力不強等問題。“十四五”時期，我國應進一步規劃LED產業擴產方案、加強市場監管力度、完善核心技術布局、統籌建設LED專利池，進一步提升我國LED產業國際競爭力。
9月15日上午，一年一度的格芯技術峰會媒體活動于線上舉行。格芯高級副總裁兼計算、有線基礎架構和硅光業務部總經理AmirFaintuch，格芯高級副總裁兼汽車、工業和多市場戰略業務部總經理MikeHogan，格芯全球高級銷售副總裁JuanCordovez在會上介紹了格芯最新的技術進展。集微網受邀參會，并在會上和格芯諸多高管就企業在某些細分領域的技術拓展做了交流。
半導體是數字化革命的基石，這意味著即便是在數字時代，工程師對制造業來說也是必不可少的。但目前，半導體行業的工程師嚴重短缺。
芯片嚴重短缺現象將很快結束的希望已經破滅。正在舉行的德國慕尼黑IAA車展上，歐洲主流車企齊齊發出預警。寶馬首席執行官齊普策寄希望于2022年：“我預計，未來6至12個月內，芯片供應仍會保持緊張局面。”戴姆勒首席執行官康林松更悲觀，“到2023年，汽車行業可能很難找到足夠的半導體。2023年以后，半導體短缺的嚴重程度應該會有所減輕。”大眾汽車采購主管MuratAksel認為，今年第三季度，全球汽車芯片供應仍然吃緊。全球芯片產量至少提升10%，才能滿足汽車產業的需求。
