12月18日上午，“國家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗工作推進座談會”在武漢舉行。座談會上，科技部高新技術司相關負責人介紹了人工智能重大項目和開放平臺建設相關情況。
據日經中文網報道，在12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“SemiconJapan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發(fā)表演講，預測稱3D化將帶動半導體性能提升。著眼新制造技術的開發(fā)，設備和材料廠商將發(fā)揮更加重要的作用。
據調研機構ICInsights報道，預計今年代工廠將占全球半導體資本支出的三分之一以上。這凸顯了用于7/5/3nm工藝的新工廠和設備對代工商業(yè)模式的依賴日益加深。
半導體，這一眾所周知的傳統(tǒng)領域，在當今數字經濟引領的人工智能時代，正煥發(fā)出新的生命力。在浙江省政府年中印發(fā)的《浙江省全球先進制造業(yè)基地建設“十四五”規(guī)劃》中，第三代半導體與人工智能、區(qū)塊鏈、量子信息、柔性電子等顛覆性技術與前沿產業(yè)比肩而立，成為加快跨界融合和集成創(chuàng)新，孕育新產業(yè)新業(yè)態(tài)新模式的中堅力量。先進半導體材料，作為新材料，為促進關鍵戰(zhàn)略材料技術突破，鞏固升級優(yōu)勢產業(yè)，推動新興產業(yè)發(fā)展，謀劃布局未來產業(yè)，發(fā)揮著重要作用。
12月13日，中國向聯合國《特定常規(guī)武器公約》第六次審議大會提交《中國關于規(guī)范人工智能軍事應用的立場文件》。這是中國首次就規(guī)范人工智能軍事應用問題提出倡議，也是《特定常規(guī)武器公約》框架下首份關于人工智能安全治理問題的立場文件。這是中國因應國際安全和新興科技發(fā)展形勢、積極引領國際安全治理進程的又一重要努力。
