對于任何半導(dǎo)體來說,封裝對于電氣隔離、產(chǎn)品穩(wěn)健性和熱管理都很重要。尤其是對于功率半導(dǎo)體來說,這是至關(guān)重要的。
白宮周三(6日)與部分國會議員舉行了一場機密簡報會,討論半導(dǎo)體供應(yīng)鏈問題給美國經(jīng)濟帶來的可怕風(fēng)險。白宮正在推動國會撥款520億美元補貼半導(dǎo)體生產(chǎn)。
4月6日,據(jù)路透社報道,中國臺灣地區(qū)政府周三表示,其將加強對俄羅斯的出口限制,并具體規(guī)定禁止將技術(shù)和芯片用于軍事目的。
在中國封城和日本福島大地震影響半導(dǎo)體供給之下,3月芯片交期略增至26.6周,再度締造新紀錄,從微控制器(MCU)、電源管理芯片到模擬和存儲器芯片,大部分類型芯片的交付時間都更久了。
隨著市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品需求的不斷增長,對于半導(dǎo)體材料的需求也大幅增加。SEMI近日發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,2021年全球半導(dǎo)體材料市場營收達到了643億美元,較2020年的555億美元增加了88億美元,同比增長15.9%,再創(chuàng)新高。