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SIA：按半導體周期推算，2023年下半年需求反彈
SIA：按半導體周期推算，2023年下半年需求反彈
來源:集微網(wǎng)
美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）在近日新發(fā)布的《2022年美國半導體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀報告》表示，盡管2022年將是具有歷史意義的一年，但半導體產(chǎn)業(yè)也繼續(xù)面臨重大挑戰(zhàn)，產(chǎn)業(yè)以周期性著稱，預計至2023年下半年需求才會反彈。
SIA提到，先前芯片短缺警示了半導體的重要性，2022年對產(chǎn)業(yè)來說將是非常成功和重要的一年，因為相較過往半導體對世界有更大的影響。
不過，SIA提到，芯片短缺在2022年逐步緩解，全球半導體銷售增長在今年下半年大幅放緩，在產(chǎn)業(yè)稼動率方面出現(xiàn)下滑，其中依據(jù)Gartner報告8英寸晶圓廠下滑顯著，估計今年第4季降至85%稼動率以下。
此外，SIA也指出，中美緊張局勢繼續(xù)對全球供應鏈產(chǎn)生影響，持續(xù)導致美國政府對向中國銷售芯片的控制激增。另外，美國政府和商界領(lǐng)袖的注意力現(xiàn)已轉(zhuǎn)向?qū)嵤〤HIPS計劃，以增強美國半導體產(chǎn)業(yè)的動力，提高美國的全球競爭力。然而，該行業(yè)仍然面臨重大挑戰(zhàn)，包括培養(yǎng)熟練的勞動力，應對全球競爭對美國在芯片設計方面的領(lǐng)導地位，以及保持進入全球市場和供應鏈的渠道。
