為效率而生 ——CMF65R360D開啟電源設計新篇章
還在為電源效率、體積與溫升而妥協？
傳統MOSFET的瓶頸限制了您的設計潛力？是時候擁抱革新了！我們重磅推出采用先進超級結（Super Junction）工藝的CMF65R360D MOSFET，為您帶來顛覆性的性能飛躍！
一、封裝形式
下圖是CMF65R360D的封裝形式與芯片內部拓撲圖，我們提供TO-251、TO-252、TO-220、TO-220F、TO-262、TO-263六種常規封裝新式，極大地豐富了客戶電路設計時的選擇性，如有特殊需求，也可提供定制化封裝。
二、基礎參數
耐壓能力：650V
持續漏電流大小：11A，(@TC=25℃)
飽和導通內阻：360mΩ
QG:32nC
三、核心優勢
1. 極致高效，能耗銳減：
超級結結構帶來革命性低導通電阻（RDS(on)）與超低開關損耗。對比傳統MOSFET，效率提升顯著，系統溫升大幅降低，讓每一瓦電力都物盡其用，助力綠色節能設計。
2. 功率密度飆升，小巧更強大：
卓越的電氣性能允許在相同功率等級下使用更小的散熱器，甚至實現無散熱片設計！顯著縮小電源體積與重量，是超薄適配器、緊湊型LED驅動及空間受限應用的理想之選。
3. 堅如磐石，可靠護航：
650V高耐壓設計，輕松應對嚴苛電網波動及開關浪涌。優異的抗沖擊能力和熱穩定性，確保系統在各種環境下長久穩定運行，大幅提升產品壽命與口碑。
4. 易驅易用，設計省心：
優化的柵極電荷（Qg）特性，降低驅動電路負擔，簡化設計復雜度，加速您的產品上市進程。
四、應用領域
1. 高效電源適配器/充電器：
手機快充、筆記本電源（尤其65W以下）、家電電源等。實現更高效率、更小體積，滿足日益嚴格的能效標準（歐盟CoC V5標準和美國DoE VI標準）。
2. 高性能LED照明驅動：
LED球泡燈、燈管、面板燈驅動電源。降低溫升，提升可靠性，支持無散熱片設計，優化成本與體積。
3. 工業與消費類開關電源：
輔助電源（AUX）、小功率SMPS、家電控制板電源等。在有限空間內提供穩定高效電力。
4. 其他電能轉換場景：
電動工具電池包管理、小功率電機驅動、充電樁輔助電源等高效需求領域。
五．立即選用CMF65R360D
選擇CMF65R360DMOSFET，不僅是選擇一款器件，更是選擇：
顯著提升的終端產品競爭力（效率、體積、可靠性），
更低的系統散熱需求和整體BOM成本，
輕松滿足全球日益嚴苛的能效與環保法規，
面向未來的高性能電源設計平臺。
即刻行動，讓您的電源設計脫胎換骨！
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攜手共創高效節能的未來！
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讓超級結MOSFET的強大效能，成為您產品閃耀市場的核心引擎！
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（注：實際應用中請以場效應半導體官方數據手冊為準，結合具體工況驗證設計。）
讓效率與可靠性，成為您產品的核心競爭力！
