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冷暖不均，半導體市場正處熱點切換期？
來源:中國電子報
智能手機芯片率先遇冷
炙熱已久的手機芯片市場將進入過飽和衰退期，此前，天風證券分析師郭明錤表示，目前中國大陸安卓手機廠商已經砍單2.7億部。而來自市場調查公司Cannlys的數據顯示，2022年第一季度，全球智能手機出貨量為3.11億部，同比下降11%。不過IDC認為，智能手機出貨量下滑只是短期現象，2023年市場將會以5%的增速復蘇。
智能手機終端市場的需求下滑，必然波及上游芯片市場，賽迪顧問集成電路研究中心分析師池憲念認為：“疊加疫情影響，下游消費端銷售疲軟，制造工廠部分停產，手機市場2022年第四季度有砍單的傾向，預計會影響2023-2024年的半導體市場。”天風證券報告印證了這一點：聯發科和高通已經削減了下半年的5G芯片訂單，其中，聯發科中低端產品第四季度訂單調整幅度達30%～35%；高通則將高端Snapdragon8系列訂單下調約10%～15%。
高端PC及XR芯片前程似錦
與智能手機相伴，筆記本、監視器、電視等其他消費電子終端的出貨量也出現下滑。有分析機構表示，因通脹疊加海外疫情的解封，人們越來越多走出戶外，從而減少了對PC與電視等終端消費產品的需求，Gartner數據顯示，全球PC市場在2022年第一季度的出貨量總計7790萬臺，較2021年第一季度下降了6.8%。奧維睿沃（AVCRevo）數據顯示，2022年第一季度全球電視出貨量為4490萬臺液晶電視＋150萬臺OLED電視，整體同比下降6.1%。
電視與個人電腦出貨量下滑，使得上游面板廠商與驅動芯片廠商都大幅砍單，有媒體透露，砍單幅度在20%-30%之間，有人稱這些領域的半導體產品：去年是“當紅炸子雞“，今年是“跌入凡間的精靈”。
AMD董事會主席兼首席執行官蘇姿豐在5月3日的財報分析會上表示，盡管PC市場多個季度出貨量創下紀錄之后開始出現一定的疲軟，但市場的高端、游戲和商用等重點部分，依然看到強勁的增長機會。
包括XR等終端芯片市場也開始出現了漸熱跡象。摩根大通分析師透露，Meta公司將使用博通公司的定制芯片來生產其“元宇宙”硬件。這意味著，Meta將成為博通的“下一個十億美元”ASIC芯片客戶。摩根大通還稱，得益于博通與Meta的交易，以及與Alphabet和微軟的合作伙伴關系，ASIC芯片今年將為博通帶來20億美元至25億美元的收入。
數據中心芯片一騎絕塵
數據中心市場一騎紅塵，繼續高速增長，有望逃離“半導體行業的周期魔咒”。數字化浪潮席卷全球，疫情進一步催化了全球企業數字化轉型的步伐，上云成為越來越多企業數字轉型的必選項，而隨著AI產業化時代的到來，必將進一步催生對計算力的澎湃需求。Gartner預測，2022年全球云收入將從2021年的4080億美元增長至4740億美元，同比增長16%。市場調研公司IDC預測，預計到2025年，全球數據中心IT基礎架構市場規模將達到2000億美元左右，其中大型云服務提供商的投入依然是未來幾年市場增長的主要驅動力。
數據中心大時代的到來，吸引著半導體巨頭“扎堆”，這幾年無論是英特爾還是英偉達、AMD等公司的高增長，數據中心市場功不可沒，這幾家公司都將數據中心視為最重要的業務支柱，英特爾的數據中心業務占據其收入的比重超過30%；英偉達數據中心與企業業務占據公司總收入超過41%，從2015年到2020年，英偉達數據中心的營收復合增長率高達64%；英偉達最新財報顯示，數據中心業務年增長率到達83%。
AMD、英特爾、英偉達均對數據中心未來增長信心滿滿。蘇姿豐在財報會上表示，雖然個人電腦消費出現疲軟，但數據中心業務的需求異常強勁，因此把營收增速預期從此前的31%上調到了35%，預計二季度營收為65億美元。英特爾財務長DavidZinsner則表示，英特爾正在進入一個更強大的產品周期，除了自身強大的產品線外，超大規模數據中心、企業、政府客戶強勁的需求，也在推動著DCAI（數據中心與人工智能）發展，英特爾對全年達到業績指標保持信心。英偉達今年GTC大會上的主角是數據中心芯片Grace，與此同時下半年還將推出數款針對數據中心的產品，黃仁勛同樣對數據中心的業務增長表示樂觀。
汽車芯片開啟輝煌時代
智能汽車有望取代智能手機，開啟下一個輝煌十年。Gartner預測，2022年全球汽車半導體市場規模將達到651億美元，占全球半導體市場規模的比例有望達到12%，是半導體細分領域中增速最快的部分。從產品結構上看，MCU、模擬電路占比居前，ICVTank數據顯示，2019年全球汽車芯片中，MCU占比達到30%，模擬電路占29%，傳感器約為17%，邏輯電路占10%，分立器件和存儲器市場份額均為7%。
給出同樣判斷的還包括Omdia半導體咨詢總監杉山和弘，他在4月舉行的SEMIJapan研討會上表示，車載半導體市場從2021年開始到2025年將以15.8%的復合年增長率增長。汽車半導體的所有類別中都將以兩位數的速度增長，其中銷售額最高的品類是模擬器件，增長率最高的品類是內存和邏輯器件，預計這兩個品類的復合年增長率均達22%。
對于未來汽車半導體的增長不僅僅是分析機構看好，半導體巨頭都給出了樂觀的預期。根據海思在2021中國汽車半導體產業大會發布的數據，汽車智能化+電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升，2020年汽車電子占汽車零部件比例達1/3以上，在2030年超過50%，未來汽車80%以上的創新是汽車電子，汽車半導體市場從2022年到2027年的增速將保持在30%以上。上海海思戰略與業務發展部（車載領域）部長鮑海森表示，自動駕駛給汽車半導體帶來了很大的機會，比如ADAS的需求，帶來了模擬器件、DSP、SOC領域快速增長。
半導體巨頭都將汽車市場視為未來增長的利器。在今年的CES上，高通表示，其正在將原有的版圖從移動連接和計算擴展至汽車和物聯網等領域，將在未來十年助力公司將潛在市場規模擴大7倍以上。英偉達認為公司未來潛在市場規模為1萬億美元，其中汽車業務將占1/3，為3000億美元。
市場冷暖“芯”知“賬”明
半導體細分市場冷熱切換，在半導體代工廠商的財報中得到了印證。臺積電今年一季度財報顯示，在該公司營業收入結構中，高性能計算芯片已取代智能手機芯片成為公司最大收入來源，占公司收入比例為41%。中芯國際今年第一季度財報顯示，來自智能手機芯片的訂單和收入下降，而MCU、電源管理、Wi-Fi等種類的芯片供不應求。
雖說全球半導體市場會有冷熱切換，此消彼長，但在萬物互聯的物聯網時代、在數字經濟時代，智能設備必將越來越多，算力需求必將越來越大，這是無法改變的大趨勢，對于全球半導體來說，或許面臨的最大挑戰是產能，正因為如此，臺積電在今年再投資440億美元以擴大產能，英特爾則拿出1000億美元將在未來數年進行產能擴張。英特爾CEO基辛格4月28日表示：“由于生產能力和生產設備的制約，半導體不足至少會持續到2024年。”
