SEMI：第一季度硅片出貨量同比增長(zhǎng)10%，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊
SEMI：第一季度硅片出貨量同比增長(zhǎng)10%，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊
來(lái)源:中國(guó)電子報(bào)
近日，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）旗下硅產(chǎn)品制造商組織（SMG）發(fā)布最新硅片產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告。報(bào)告指出，2022年第一季度，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)36.79億平方英寸，再創(chuàng)單季度歷史最高紀(jì)錄。根據(jù)預(yù)測(cè)，硅片市場(chǎng)的高景氣度將持續(xù)至2024年，預(yù)期出貨面積將逐季度上漲并不斷創(chuàng)下新高。
現(xiàn)階段，全球硅片市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛。報(bào)告中具體提到，2022年第一季度，全球半導(dǎo)體硅片出貨面積達(dá)到36.79億平方英寸，比去年第四季度的出貨面積增長(zhǎng)了0.9%，創(chuàng)下了單季度歷史最高紀(jì)錄，更比去年同期的33.37億平方英寸增加約10%。
SEMI在報(bào)告中表示，今年第一季度硅片市場(chǎng)出貨面積之所以創(chuàng)下新高，是因?yàn)楦鞒叽绲墓杵a(chǎn)品出貨面積均比去年同期有所增加。特別是在多種終端應(yīng)用的帶動(dòng)之下，半導(dǎo)體產(chǎn)品需求持續(xù)增長(zhǎng)。隨著各大半導(dǎo)體廠商陸續(xù)宣布新的晶圓廠投資計(jì)劃，新增產(chǎn)能將在未來(lái)幾年逐步釋放，硅片市場(chǎng)需求大于供給的情況將繼續(xù)延續(xù)，供給或?qū)⒊掷m(xù)吃緊。
日本信越（Shin-Etsu）、日本勝高（SUMCO）和環(huán)球晶等在內(nèi)的硅片大廠，看好今明兩年的市場(chǎng)狀況，認(rèn)為近兩年的硅片市場(chǎng)將持續(xù)供不應(yīng)求狀態(tài)。現(xiàn)階段，這幾家硅片大廠2024年前的產(chǎn)能都已經(jīng)被客戶預(yù)定一空。從目前的情況來(lái)看，8英寸及12英寸硅片產(chǎn)能的供應(yīng)緊張情況將延續(xù)到年底，價(jià)格逐季度上漲的趨勢(shì)愈發(fā)明顯。
為何2022年硅片市場(chǎng)供給跟不上需求的“火熱”狀態(tài)仍在延續(xù)？半導(dǎo)體行業(yè)專家池憲念向《中國(guó)電子報(bào)》記者表示，這是因?yàn)樵谶^(guò)去兩年的時(shí)間里，硅片廠商沒(méi)有增加新的產(chǎn)能。目前各廠商采取的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃并不能立刻“變現(xiàn)”，新增產(chǎn)能要等到2024年之后才會(huì)逐步釋放。因此，硅片供給面積的年增長(zhǎng)率還將低于半導(dǎo)體制造廠商的產(chǎn)能增長(zhǎng)幅度，預(yù)計(jì)硅片市場(chǎng)供給將一路吃緊到2024年。
根據(jù)此前SEMI統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)，2021年全球硅片的出貨總量約為141.65億平方英寸，年增長(zhǎng)率達(dá)到14％；2021年全球硅片市場(chǎng)營(yíng)收規(guī)模達(dá)126億美元，首度突破120億美元大關(guān)，較2020年增長(zhǎng)13％。池憲念對(duì)記者表示，從當(dāng)前各大硅片廠商全產(chǎn)全銷的情況來(lái)看，2022年全球硅片的出貨面積和營(yíng)收規(guī)模有望創(chuàng)下新的歷史記錄。相關(guān)預(yù)測(cè)顯示，全球硅片出貨總量有望超過(guò)150億平方英寸左右。同時(shí)，環(huán)球晶、臺(tái)勝科、合晶、嘉晶等硅片廠商今年的營(yíng)收有望繼續(xù)創(chuàng)下歷史新高。
